晶盛机电:在手订单饱满 半导体装备和材料业务

更新时间:2021-01-18 05:27 作者:william威廉希尔

  发布2019年年报和2020年1季报,2019年公司实现收入31.10亿元,6.37亿元,同比增长9.49%。公司计划每10股派发现金红利1元(含税)。2020年1季度,公司实现收入7.16亿元,同比增长 26.13%,实现归母

  收入稳健增长,毛利率有所下滑。2019 年公司晶体生长设备、智能化加工设备分别实现收入 21.73 亿元、5.04 亿元,同比增长 12.04%、81.97%; 毛利率分别为 38.13%、35.36%,同比降低 5.49、2.49 个百分点。2019 年公司销售毛利率和净利率分别为 35.55%、20.07%,分别降低 3.96、2.35 个百分点。公司毛利率下滑和四季度确认部分低毛利率的收入有关,2019 年 Q4 公司单季度毛利率为 30.66%,低于前三季度综合毛利率的 38.23%。2019 年公司经营活动现金流净额为 7.79 亿元,远高于 2018 年的 1.66 亿元,公司回款能力和产业链资金占用能力有所提升。

  收入确认逐季加速,在手订单饱满。2019年 Q1-Q4单季度收入分别为 5.68n 亿元、6.11 亿元、8.29 亿元、11.02 亿元,收入确认逐季加速。随着下游客户新一轮单晶硅片扩产周期开启,公司新签订单攀升。截止 2019 年 12 月底, 公司未完成合同总计 35.65 亿元(含税额),其中未完成半导体设备合同 4.4 亿元。2020 年 3 月,公司收到中环协鑫新一轮设备中标书, 中标金额为 14.25 亿元,占 2019 年营收的 45.60%。公司在手订单饱满, 确保 2020 年业绩增长无忧。

  半导体装备和材料业务有序推进。公司先后完成 8 英寸和 12 英寸半导体n长晶炉的量产突破,并以此为基础,先后开发出 6-12 英寸晶体滚圆机、 截断机、双面研磨机及 6-8 英寸全自动硅片抛光机、8 英寸硅单晶外延设备,完成了硅单晶长晶、切片、抛光、外延四大核心环节设备布局。近年来,公司开始布局半导体关键零件和材料领域,增加了半导体抛光液、阀门、磁流体部件、坩埚等新产品的研发和市场开拓力度。半导体装备和材料有望成为公司业绩增长的新一极。

  投资建议:考虑到公司毛利率变化,微调盈利预测,预计 2020-2022 年公司实现归母净利润分别为 8.48 亿元、10.47 亿元、12.80 亿元(20/21 年前值为 8.58 亿元、10.79 亿元),对应的市盈率分别为 30 倍、25倍、20 倍。公司作为光伏硅片设备龙头,半导体硅片设备和材料研发进展顺利,有望打造收入增长新一极,维持“推荐”评级。

  风险提示:(1)光伏硅片产能扩张不及预期风险。如果光伏单晶硅片产能扩张不及预期,公司将面临订单下滑风险。(2)行业政策波动风险。光伏行业受政策影响较大,如果政策波动导致行业剧烈波动,将影响公司业绩。(3)半导体硅片设备和材料进展不及预期风险。公司近几年正积极研发半导体硅片设备和材料,如果研发进度不及预期,将影响公司长期发展。(4)核心技术人员流失和核心技术扩散风险。如果公司核心技术人员流失,将可能导致公司的核心技术扩散,从而削弱公司的竞争优势,并可能影响公司的经营发展。


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